Firmware Engineer Internship

实习固件工程师岗位说明

实习岗位要求

电子相关专业背景，掌握基础的模电与数电知识
理解单片机工作原理，有使用C语言进行单片机固件开发的经历
能够使用示波器等调试设备与工具
能够使用焊接工具进行焊接
掌握uart、IIC、SPI等常用总线接口协议
有独立绘制原理图与PCB的经历
能够流畅阅读英文技术文档
能够流利使用普通话交流和流畅阅读中文文本 (非中文母语者)

实习内容

学习了解公司开发流程
协助进行固件项目PCB的设计
协助进行固件项目软件设计
协助进行固件项目测试

完成实习你可能可以获得以下收获：

学会使用git进行版本控制
学会养成良好的编码习惯，进行低耦合、模块化的软件设计
学会使用GNU开源工具链进行固件开发，不再依赖使用破解版或盗版的开发环境
学会使用开源的KiCAD进行PCB设计，不再依赖使用破解版或盗版的EDA工具
学会使用markdown编写排版良好、可版本控制的文档
经历完整的电子产品设计开发流程
实习完成达到要求则可以考虑正式入职，享有行业内领先的五天工作制待遇

公司鼓励工程师向全栈方向发展，正式入职后可以有机会在项目中接触到以 BLE 技术为核心的如下技术栈：

C 以 C 语言为核心的 Bluetooth Low Energy Soc 固件开发
Web BLE + React 使用 Web Assembly 与 Web 前端技术构建跨平台的 BLE Web 应用
Golang + Wails + Svelte 使用 Golang 与 Web 前端技术构建跨平台的 PC 端应用
Golang 使用 Golang 构建 Web 后端应用