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芯之联科技

深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年，是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业，主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新，技术领先”的理念，以市场和研发创新为主导，在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研，产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。

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发展历程

• 2012.04 - 组建完整的研发团队
• 2015.07 - 公司在深圳注册成立
• 2015.09 - 发布第一颗WiFi连接芯片XR819
• 2017.06 - 发布第一颗超低功耗无线应用MCU XR871
• 2017.12 - 发布第一颗WiFi/BT二合一射频芯片XR829
• 2018.01 - 发布第一颗高性能32位应用微处理器XR32F4
• 2018.05 - 发布第一颗物联网WiFi控制芯片XR809

主要产品

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电话: (086)-0755-33018031
邮箱: service@xradiotech.com
地址: 深圳市南山区蛇口南海大道1069号联合大厦13楼

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芯片介绍：https://github.com/XradioTech/xradiotech-wiki/wiki/Products
模组介绍：https://github.com/XradioTech/xradiotech-wiki/wiki/Products-Module
开发板介绍：https://github.com/XradioTech/xradiotech-wiki/wiki/Products-EVB
资料下载：https://github.com/XradioTech/xradiotech-wiki/wiki/Download
开发指南：https://github.com/XradioTech/xradiotech-wiki/wiki/Developer
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SDK仓库

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